计划总投资约30亿元 博敏电子新一代电子信息产业扩建项目开工

12月17日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式在梅城举行。市委书记、市人大常委会主任马正勇，市委副书记、市长王晖，中国印制电路行业协会秘书长洪芳，博敏电子董事长徐缓出席活动。市委常委、副市长，梅江区委书记陈金銮主持仪式。

王晖在致辞中表示，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，是我市贯彻落实习近平总书记关于发展实体经济重要指示精神的具体行动，是梅江区发展先进制造业的重要成果，是众多乡贤企业家和企业心系家乡、看好梅州的生动写照，是博敏电子为家乡振兴发展增添新动能的务实之举，必将有力带动我市高端印制电路板产业发展壮大，推动早日打造百亿企业、千亿产业集群。

接下来，梅州市将坚持把发展实体经济作为主攻方向，推动资源要素向实体经济倾斜，奋力谱写梅州苏区加快振兴、共同富裕新篇章。市委市政府将牢固树立服务企业就是服务发展的理念，尊重企业家、厚待投资者、服务纳税人，让每一个在梅企业心无旁骛主攻业务、凝心聚力谋发展。他希望梅江区抢抓机遇，政企携手，做大做强铜箔-高端印制电路板产业集群，推动梅州经济开发区早日升格为国家级经济开发区，用高质量的发展提升中心城市首位度；希望博敏电子坚定信心，深耕梅州，高质高效抓好项目建设，争取早竣工、早投产、早见效，示范带动更多企业投资梅州、发展梅州、助力梅州。

据了解，该项目位于梅州市经济开发区，占地总面积282.7亩，计划总投资约30亿元，建成投产后预计可年产高端印制电路板360万平方米，实现年产值35亿元、年纳税1.6亿元，可提供就业岗位4000个。主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等，应用于5G、服务器、工控、新能源汽车等相关领域。该项目立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造行业智能制造标杆示范项目，项目分两期建设，首期拟投资20亿元，预计2023年12月竣工投产；二期拟投资10亿元，预计2025年12月竣工投产。

市领导曾永祥、梁维、李远青、蒋鲲、马志元出席活动。