博敏电子：方寸之间集成匠心、创新 投资30亿打造行业智造标杆(1)
梅江区第九次党代会提出要大力发展实体经济，按照市委、市政府打造铜箔——高端印制电路板产业集群的战略部署，突出一批龙头企业和重点项目建设，壮大电子信息产业集群。作为全市高端印制电路板行业的龙头企业，新的一年，博敏电子将依托新一代电子信息产业投资扩建项目，大力开发应用于新能源汽车、5G通信和高端服务器等业态的印制电路新产品，助力梅州打造“铜箔-印制板产业集群”。
走进博敏电子的生产车间，只见机器轰鸣，工人们在各自工位上紧张操作。据介绍，企业从年初八开始复工，至今复工率已高达99%。
【工人：我们回来到现在市场订单计划都已经排到4月份去了。】
高端印制电路板是博敏电子的主要产品，但就是这么一块小小的电路板，里面却是大有乾坤。在博敏电子的中央实验室，实验人员正在对企业生产的电路板进行质量检测。
【博敏电子技术中心总监 陈世金：我们这个板是高密度互联板，主要是用在汽车电子方面，就是智能控制系统，那这个板层数有12层，板厚只有0.7毫米，孔的分布密度也非常高，每平方英寸达到四五百多孔，对偏差要求是±0.05毫米，大概是相当于头发丝的一半。】
印制电路板被誉为“电子产品之母”，是确保电子产品性能的关键。但电路板的生产要求却非常高，一块电路板，往往需要钻上数十万个孔，孔径大小则须精确到微米级。那么如何在方寸之间见真章？眼前这一排博敏电子新引进的激光钻孔机是技术的关键。
【博敏电子制二工艺部机加工高级工程师 黄干宏：以前一秒钟大约钻300到400个孔，现在六代机能钻600到700个孔每秒，新机的孔径能力现在可以做到75微米，以前二代老机是在100微米左右。】
高精密产品的基础是高精尖技术。近三年，博敏电子仅梅州厂区的研发投入就达2亿元以上，持续开展技术改造、设备更新，保持产品市场竞争力。如今，博敏电子在印制电路板产品的年生产能力已突破150万平方米，申请专利累计超150余件。
【记者 徐颖：我手上拿的电路板，在这个位置有一个二维码，可以说是它独一无二的身份证，通过扫描这个二维码，我们可以进行产品生产信息的全流程追溯。】
【博敏电子制二工艺部副经理 陈杰：通过后面的相关产品的检测数据，那我就知道当时生产这片板时，我这些参数还有没有优化的空间，能力提升方面怎么把品质做到更好。】
从2005年落户梅州、2015年上交所挂牌上市至今，博敏电子的发展可谓蹄疾步稳。去年12月份，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目在梅州经济开发区正式开工，项目立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造行业智能制造标杆示范，全面建成投产后预计可年产高端印制电路板360万平方米，广泛应用于5G、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。
【博敏电子梅州厂区执行总经理 韩志伟：公司规划了博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，项目用地280多亩，预计投入30亿元，建成后产值将达到50亿元，带动就业2200人。】
